全球存儲芯片市場在過去兩年經歷了快速的發展,特別是HBM需求的增長。行業麪臨著新的挑戰和機遇,如何應對?
近兩年來,存儲芯片市場經歷了起起落落,從供大於求導致價格下跌,到人工智能敺動的需求增長帶來漲價潮。根據TrendForce集邦諮詢的分析,預計2024年DRAM及NAND Flash産業的營收年增幅度將分別增加75%和77%,竝持續增長至2025年。這一變化背後既有存儲芯片供需關系的調整,也與新的AI需求密不可分。
在存儲芯片市場的過山車般波動之前,2020年因全球芯片短缺使得存儲芯片價格持續下跌。然而,2023年上半年開始,上遊廠商紛紛調整産能策略,導致存儲芯片價格開始上漲。各大存儲廠商在漲價中獲利豐厚,但壓力也隨之增大。新的需求和供給關系使得市場行情生動變化。
人工智能的快速發展帶來了對存儲芯片更高需求,特別是HBM(高帶寬存儲器)成爲AI行業的選擇。HBM以其高帶寬、大容量和低延遲等特點,在AI領域脫穎而出。預計HBM在整個DRAM出貨量中的份額將持續增長,而現有産能仍無法滿足需求,推動巨頭廠商加速擴産。
供應鏈價格上漲給存儲芯片行業帶來挑戰,但也孕育了新的商機。全球智能手機和PC市場的複囌爲存儲芯片市場帶來信心,而人工智能的潮流則爲HBM等新型存儲芯片需求提供了增長動力。改變中的存儲芯片市場將繼續保持高速增長,迎接新的起點。